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众所周知，科技产业是离不开芯片的，芯片是所有算力的基础，而算力即科技，算力即生产力，不管你是数字化，还是信息化，还是AI，不能离开算力，离不开芯片。
也正因为如此，所以这些年以来，美国一直在芯片上围堵中国，因为美国是芯片大国，是芯片霸主，生怕中国芯片产业崛起后，威胁到美国的地位，那么美国霸主地位不保，问题就大了。
而第一战场，自然就是芯片制造了，因为芯片制造是门槛最高，最需要产业链协同，也是周期最长的一环。
芯片制造需要几百种设备，需要上千道工序，最为复杂，也最依赖全球的供应链，美国也看到了这一点，一直对芯片设备做禁运。
比如EUV光刻机，先进的浸润式DUV光刻机，以及众多的先进设备，都不准这些国外的厂商，卖给中国。
而中国企业，在买不到国外先进设备的情况下，则不断的进行国产替代，与国产供应链一起，大家不断的进行突破，以免被国外的设备卡脖子。
所以芯片制造，就是芯片战的第一战场，现在是打的很激烈，不过从整体情况去看，困难只是暂时的，时间在我们这一边，胜利的天平越来越向我们倾斜了。
不过随着目前芯片产业的发展，我们得知芯片先进封装这一块，将成为中美芯片战的第二战场。
为何这么说，因为随着摩尔定律逐步失效，芯片工艺快要接近物理极限时，先进封装站上C位了。
摩尔定律的发展，是以微缩晶体管为目的的，但晶体管不可能无限缩小，是有极限的，达到某些特定的程度就再无也无法缩小了。
这时候，华为提出了韬定律，指出芯片发展的另外一个方面，那就是时间缩短，那么怎么来缩短时间，其实之前整个芯片界，已经是有动作的，那是通过3D封装等技术，来进行时间的缩短。
像华为提出的芯片逻辑折叠，实际上也是3D技术的一种，只是在芯片制造这一块，就开始引入了3D的概念，而后续在封装时，也一样会引入3D的概念。
而3D技术中，最重要的就是先进封装，比如CoWoS、SoIC、InFO、EMIB、3D stacking等等，这些技术都是3D封装。
大家都发现，当一颗单一的芯片无法持续缩小时，则会由多个芯片、多个工艺、多个材料、甚至是多个封装层级来共同决定芯片的性能。
所以未来，先进封装，会成为重中之重，它会是先进工艺之外的一种很重要的补充，甚至可能会成为芯片竞争中的胜负手。
不过，好消息是，目前在封装这一块，我们与国际顶尖水平相比，相差无几，所以在芯片战的第二战场，我们起点就非常高，胜利的把握会更大。返回搜狐，查看更加多
